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溅射薄膜压力敏感元件

溅射薄膜压力敏感元件


溅射薄膜压力敏感元件:压力敏感元件采用溅射工艺,在压力介质直接作用的17-4PH不锈钢膜片上,以分子键合的方式制作出微米级的电阻膜。溅射薄膜压力敏感元件再经过微电子工艺制作出需要的惠斯登电桥,组成全金属型敏感元件,无任何粘贴剂和活动件,无需密封腔和充油腔,因此具有适用恶劣环境和长期稳定性工作的特点,

特点

*长期稳定                            *信号线性化

*具有温度内补偿                      *小型化(芯片直径7mm)

*具有压力和温度一体化双输出 


溅射薄膜压力敏感元件焊接型:通过焊接(激光,电子束,微束等离子,微束亚弧焊)方式实现压力敏感元件与引压接头的连接。

结构图:

 

  焊接型(W)                 

内孔尺寸:5~20bar  4.5mm              35~2200bar   3.5mm

敏感元件:

                 

                                              引线示意图

惠斯登电桥示意图:

引线方式:13为供电激励源(1:地,3:电源+

          24为信号输出端

         (15之间为测温电阻,作为内补偿电阻)

焊点材料:锡/铅。可直接用烙铁锡焊(建议使用高温焊锡)

          镍。使用超声压焊

溅射薄膜压力敏感元件技术参数:

压力量程(bar):5, 7, 10, 16, 20, 35, 70, 100, 160, 250, 400, 700,1000, 1600, 1800, 2200

允许过负载(% FS):200%(破坏压力:10倍满量程压力)

热零点漂移(%FS℃):小于0.005

热灵敏度漂移(%FS℃):小于0.005

长期稳定性 (%FS/年):小于±0.1

工作温度范围(℃):-70℃~200℃(特殊要求从-100℃~300℃)

桥臂电阻():3 KΩ~4 KΩ

绝缘电阻():大于500

频率响应:大于10KHZ

灵敏度(mV/V)及非线性:

量程(bar

5

7

10

16

20

35

灵敏度(mV/V

0.99±0.25

1.27±0.25

1.21±0.2

1.24±0.2

1.30±0.2

1.67±0.2

蕞大非线性(% FS

0.4

0.35

0.20

0.15

0.15

0.15

 

量程(bar

70

100

160

250

400

700

灵敏度(mV/V

1.81±0.2

2.26±0.3

1.98±0.3

2.19±0.3

2.13±0.2

2.26±0.2

蕞大非线性(% FS

0.15

0.15

0.15

0.15

0.10

0.10

 

量程(bar

1000

1600

1800

2200

灵敏度(mV/V

1.33±0.25

1.40±0.25

1.08±0.2

1.32±0.15

蕞大非线性(% FS

0.05

0.05

0.05

0.05

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